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国产硅片迎来冲破性增添

2020-9-14 22:00:23      点击:

国产硅片迎来冲破性增添

 

受害于半导体手艺鼎新和终端电子花费品类增添,半导体原资料的需要量也随之回升。在国际芯片建造商大范围扩产的背景下,国产半导体资料特别是大硅片建造商也将迎来成长良机。

8月尾,国际半导体厂商连续宣布2020年上半年事迹。上海硅财产团体股分无限公司(沪硅财产)上半年完成停业支出8.54亿元,较上年同期增添30.53%;净吃亏8259.42万元,较上年同期吃亏增添10.17%;扣除非常常性损益后净吃亏1.5亿元,较上年同期吃亏增添29.57%。

沪硅财产称,营收增添首要是因为2019年3月尾并购新傲科技,同时子公司上海新昇300mm硅片的销量延续增添;利润下滑首要是因为研发投入的延续加大,和市场价钱影响,致使存货贬价筹办计提金额有所增添。

硅片:最焦点的半导体资料

半导体资料包含半导体系体例作资料与封测资料。SEMI(国际半导体装备与资料协会)数据显现,2018年举世半导体资料市场范围为519亿美圆,同比增添10.6%,逾越2011年的471亿美圆,创汗青新高。此中,半导体系体例作资料支出达322亿美圆。

半导体系体例作资料首要包含硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光资料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。此中,半导体硅片是半导体系体例作的焦点资料,是半导体财产的基石,约占半导体系体例作资料的三分之一。今朝90%以上的半导体产物利用硅基资料建造。

受害于半导体终端市场的微弱需要,2017年以来半导体硅片市场范围不时增添,并于2018年冲破百亿美圆大关。按照SEMI统计数据,2016~2018年,举世半导体硅片发卖金额从72.09亿美圆增添至114亿美圆,年均复合增添率达25.65%;发卖单价从0.67美圆/英寸回升至0.90美圆/英寸,年均复合增添率达15.49%。

半导体系体例作利用的晶圆按照尺寸规格差别可分为50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)和300mm(12英寸)等规格。半导体硅片的尺寸越大,其出产手艺难度越高。在摩尔定律的影响下,半导体硅片正不时向着大尺寸的标的目的成长。

今朝,举世半导体硅片市场支流的产物规格为300mm硅片和200mm硅片,且300mm大硅片的占比延续回升。2018年,300mm硅片份额到达63.31%。

300mm硅片首要用于90nm以下制程的集成电路芯片。5G、IoT(物联网)、野生智能、云计较、大数据等手艺导入,动员半导体手艺加速进级,进而鞭策着300mm硅片的需要。

硅片的产量和品质间接影响芯片建造,和更下流的通讯、汽车、计较机等浩繁利用范畴的成长。

今朝,举世半导体硅片市场集合度较高,首要被日本、德国、韩国和中国台湾等国度和地域的企业占有。举世一半以上的半导体硅资料产能集合在日本,并且尺寸越大,把持环境就越严峻。

从2016年到2018年,行业集合度延续进步,前五泰半导体硅片厂日本信越化工、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾举世晶圆与韩国LGSiltron的市场份额总和从85%回升至93%。

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国际产能进入高速增添期

作为最大的半导体产物终端市场,中国半导体硅片市场的范围正跟着国际半导体产线的扩展延续高速增添。

按照SEMI数据,2016~2018年,中国大陆半导体硅片发卖额从5亿美圆回升至9.96亿美圆,年均复合增添率到达41.17%,远高于同期举世半导体硅片市场的25.75%。

今朝,我国从建厂岑岭期逐步逾越至扩产期间。SEMI数据显现,2017~2020年我国拟新建晶圆厂数目占举世42%;从2020年起头,跟着扶植逐步完成,装备搬入产线,晶圆厂起头进入试产到扩产的阶段。将来5年,中国晶圆产能将迎来冲破性的疾速晋升。2017~2020年,中国芯片产能将从276万片/月增添至460万片/月,年复合增添率18.5%,增速高于举世均匀程度。

与此同时,海内硅片巨子扩产范围较小。据SUMCO展望,2020年举世12英寸硅片产能略有增添,8英寸硅片几近不扩产打算,叠加2019年举世8英寸硅片产能去化,估计2020年硅片供需款式无望延续严重。

除各地新增的产线,晶圆代工龙头台积电和大陆龙头中芯国际在本年也扩展了本钱开销,拉动半导体装备和资料销量。

中芯国际在第二季度净利润再创单季新高。因为市场需要微弱,继一季度追加整年本钱开销11亿美圆至43亿美圆后,中芯国际于8月7日再次上调本钱开销至67亿美圆。

奋力追逐国际进步前辈程度

半导体硅片也是我国半导体财产链与国际进步前辈程度差异最大的关键之一,今朝以沪硅财产和中环股分为代表的国际半导体硅片企业正奋力追逐。

今朝国际份额只占举世硅片市场份额的3%摆布,中国大陆首要出产200mm及以下的半导体硅片。2017年之前,300mm半导体硅片几近全数依靠入口;2018年,沪硅财产子公司上海新昇领先成为完成300mm硅片范围化发卖的企业,突破了300mm半导体硅片国产化率几近为零的场合排场。

沪硅财产的300mm半导体硅片局部产物已取得中芯国际、华力微电子等芯片建造企业的认证经由过程,局部方针客户仍处于产物认证阶段。

沪硅财产表现,上海新昇正在停止募投名目即集成电路建造用300mm硅片手艺研发与财产化二期名目的扶植,300mm硅片出产线产能从2019年的15万片/月进一步进步。固然受疫情影响,上半年装备装置有所提早,但经由过程后续进度的加速,估计在2020年末到达20万片/月产能的打算坚持稳定。

中环股分于7月15日晚间收回通知布告,发布了控股股东天津中环电子信息团体无限公司(下称“中环团体”)对于中环团体夹杂一切制鼎新的停顿。经由过程竞价,TCL科技成为中环混改名目的终究受让方。中环股分首要产物包含半导体资料、半导体器件、新动力资料、新资料的建造及发卖,融资租赁营业,高效光伏电站名目开辟及经营。

经由过程中环混改名目,TCL科技进一步丰硕了半导体显现的财产链规划,并延长到下游的资料、装备等焦点范畴。信达证券电子行业首席阐发师方竞指出,中环混改名目对中环和TCL科技而言将获共赢。

中环股分称,该团体将有序鞭策公司产物对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各种芯片的笼盖,与举世TOP25芯片客户中的10家以上连续展开营业协作。

另外,无锡市当局正联手中环股分、晶盛电机配合投资组建集成电路大硅片出产基地。该名目已于2017年12月完工,总投资额30亿元,此中一期15亿元,全部名目投产今后将完成8英寸硅片75万片/月产能、12英寸硅片50万片/月产能。